根据IDC机房空调的特点，机房气流组织的确定，-般要从以下几个主要方面来考虑:

(1)IDC机房的结构与建筑面积。

(2)IDC设备的装机功率及散热量。

(3)计算机设备的采用的冷却方式。如自然冷却机柜或自带风机强制送风冷却、用冷却水或冷却液冷却、冷却水和冷空气综合冷却等。

(4)同时考虑自带风机机柜的进排风口位置，便于迅速排走机柜内的热量。

1、IDC机房空调的气流组织

数据中心机房空调系统的气流组织简单的说就是送风口回风口的位置设计布置以及采用相应的风口型式，以下是几种常用气流组织形式。

(1)上送下回气流组织

上送下回气流组织是通常采用的全室空调送回风的基本方式。上送还可分为机房顶送或紧靠机房顶下的上部侧送两种形式。下回通常采用为机房的下部侧回形式。

上顶送下侧回的气流组织，送风经过顶棚上的空调风口往下送冷空气，至室内先与机房内的空气棍合，通过设备自带的风机，再进入需送风冷却的计算机设备。机房顶棚安装散流器或孔板风口送风，顶棚风口送下的冷空气与机柜顶上排出的热空气，两股气流逆向混合，导致进入机柜的空气温度偏高，影响了对机柜的冷却效果，我们曾在调查中发现这类情况。由于机柜进风温度偏高，机柜内得不到良好的冷却效果，必然造成机柜内的气温偏高，导致计算机不能进行有效的正常工作。

因此采用上顶送下侧回的气流组织，对于散热量较大的机房，只有采用较低(12-16℃)的空调送风温度，来维持机房较低的(20土2℃)空调温度基数。机柜才能获得较好的冷却效果，但这样的能源消耗较大。

上侧送下侧回气流组织，在机房室内净空较低以及计算机设备布置较密时，部分回风气流有可能被机柜阻挡，形成不了一个通畅的气流回路，造成局部滞流或出现小区的涡流。机房内出现的不均匀温度场，影响着部分机柜散热的冷却效果。

因此上送下回气流组织宜用在机房面积不大于100m2，散热量较小的小型计算机及微型计算机机房，这种方式用在大型的IDC机房，效果并不理想。

(2)机房空调上送风上回风气流组织

在多排机柜排列时，当机柜与机柜采用背对背的形式布置时，可采用上送风上回风气流组织方式，出风口与回风口的位置可以采用图3-3的方式布置。形成以机柜冷热通道相间隔的状态。

上送上回气流组织如果要使用在IDC机房，出风口的位置应该略低于机柜的高度，同时在每排列柜的中间尽量减少通道的数量，避免出现气流短路的情况发生。

(3)机房空调下送上回气流组织

IDC机房内可设架空的活动地板，活动地板下的空间, 用作空调送风的通道。空气通过在活动地板上装设的送风口进入机房或机柜内。下送上回气流组织如图所示.它把机房空调与机柜设备冷却合二为一个送风系统，回风通过机房顶棚上装设的风口回至空调装置。

下送风机房活动地板的空调送风风口一般布置在机柜近侧或机柜底部。冷却空气从设在机柜近侧或机柜底部的活动地板风口送出，送出的低温空气只在瞬间与机房内的热空气混合，即刻从机柜的进风口进入机柜，有效地提高了送入机柜冷却空气的质量，用较少的风量，提高了机柜的冷却效果。

为了形成以机柜冷热通道相间隔的状态，也可以采用机柜背对背的形式布置，在IDC机房采用下送风方式，可以采用图3-6的气流组织形式。

下送风顶回风的气流组织有以下几方面的显著优点:

(1)活动地板下用作送风静压箱,当计算机设备进行增减或更新时.可方便地调动或新增地板送风口及机柜接线口的位置及数量。

(2)机房顶部留有的空间既可用作回风静压箱，又可敷设各种管线。

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