一、余热量大
1.机房的热量主要来源于高密集度电子元件的散热。
2.其他热负荷包括围墙结构传热、照明、人的显热散热量。
3.热负荷密度是一般办公室的6~8倍。
4.室内的显热比可高达90%
5.需全年制冷
6.计算机设备在机房内的散热量平均为175W/M2
7.程控交换机设备在机房内的散热量平均为165~222W/M2
二、余湿量小
1.计算机运行不产生湿汽
2.湿负荷主要来源于室内外水蒸汽分压力差
3.工作人员的散湿和新风带入的少量的“湿份”
4.电子计算机房的散湿量平均8 ~ 16 g/M2
三、循环风量大
1.机房内高显热负荷，必须有较大的空气循环量，在流动中与室内空
气进行热湿交换
2.没有合适的循环空气量，将造成机房内温度分布不均匀而出现局部过热以及温度波动过大
3.只有保持比较大的循环空气量才能维持机组的高显热比
4.计算机机房内的换气次数可达 20 ~ 40 次/小时
5.程控交换机房内的换气次数可达30 ~ 60次/小时
注：机房换气次数核算：
空调送风总量(M3/H)/机房净容积(M3) = ( 次)
四、气流组织符合设备需求
1.机房送、回风方式和设备的通风方式与计算机或交换机系统的散热方式及发热量相适应。
2.空调系统可以利用地板下的空间作为静压箱向机房及机柜直接送风。静压箱要保持各部位静压值均匀和一定的静压值，促使气流均匀地压向送风口，保证风口的出口气流速度均匀，满足房间的气流组织要求。
3.现在，国内程控交换机房空调的发展趋势采用上送风、前回风或后回风等多种上送风方式。多数采用风道送风、也可采用风帽送风。(建议采用风道送风，送风均匀、噪声低)。
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